Qualcomm: Transienter Denial-of-Service beim Entpacken von Schlüsseln

Beschreibung

Beim Schlüssel-Unwrapping-Prozess von Qualcomm-Komponenten tritt ein transienter Denial-of-Service auf, wenn der übergebene verschlüsselte Schlüssel leer oder NULL ist. CVSS-Basiswert: 7.5 (Hoch). Eine Ausnutzungswahrscheinlichkeit (EPSS) liegt in den Quelldaten nicht vor. Die Schwachstelle ist nicht im CISA-KEV-Katalog gelistet.

Changelog

1. 2026-07-31 · zuletzt

   • Report neu erstellt.

Automatisch aus dem Vergleich der Datenstände erzeugt (CVSS, Schweregrad, KEV-Status, Ransomware, betroffene Produkte, EPSS-Sprünge ab 5 Prozentpunkten). Nicht redaktionell verfasst.

Betroffene Produkte

Quellen und Referenzen

• NVD (NIST) Offizieller Eintrag mit CVSS-Vektor und Referenzen
• MITRE CVE CVE-Stammsatz der MITRE Corporation
• FIRST EPSS Ausnutzungswahrscheinlichkeit der naechsten 30 Tage

Weitere Schwachstellen in Qualcomm

• Zimbra Collaboration Suite (ZCS) OS Command Injection Vulnerability KEV CVE-2026-73570
• Zimbra Collaboration Suite – Cross-Site Scripting (aktiv ausgenutzt) KEV CVE-2025-48700
• Zimbra Collaboration Suite (ZCS) Cross-Site Scripting KEV CVE-2025-66376
• Qualcomm Multiple Chipsets Memory Corruption Vulnerability KEV CVE-2026-21385
• Zimbra Collaboration Suite – Server-Side Request Forgery KEV CVE-2020-7796
• Zimbra Collaboration Suite – PHP Remote File Inclusion (aktiv ausgenutzt) KEV CVE-2025-68645